現代汽車將開發自研汽車芯片
發布時間：
2021-06-22 16:26
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現代汽車集團的零部件部門 Hyundai Mobis 正在與韓國的無晶圓廠芯片公司談判，以開發自研的汽車芯片。此外，現代還分享了其部分汽車半導體規格。分析人士表示，此舉反映了這家韓國汽車商有意通過與韓國芯片制造商的合作實現可控，減少對外國半導體供應鏈的依賴，更快地解決供應問題。據悉，現代汽車和現代摩比斯最近與韓國系統半導體公司分享了他們正在使用的汽車半導體的一些規范。他們給出的清單中包括 8 種模擬半導體，包括微控制器單元 (MCU)、顯示驅動集成電路和電源管理集成電路 ，特別是 MCU，他們展示了一種基于 65 納米工藝的 32 位芯片的設計規格。IT之家鏈接，業界大部分汽車芯片都是海外進口的。其中主要來源包括德國英飛凌、瑞士 ST Microelectronics、荷蘭恩智浦 (NXP) 和美國德州儀器 (Texas Instruments) 等。
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